Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 東京2026年9月14日 /美通社/ -- 總部位於東京的Taiyo Holdings Co…
中華民國 115 年 11 月 14 日 星期六
相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 東京2026年9月14日 /美通社/ -- 總部位於東京的Taiyo Holdings Co…

從控制器到工具法蘭全面重新設計,全新 Gen 7 機器人平台開箱即可支援 AI,為企業提供現代化軟體工具與新一代連接能力,協助企業有信心地將 AI 從實驗室導入工業現場。 芝加哥2…

尼日利亞阿布賈2026年9月14日 /美通社/ -- 全球清潔能源領軍品牌鉑陸帝(BLUETTI)於9月7日至10日再度攜手聯合國人居署(UN-Habitat),在尼日利亞貝努埃州…

GSMA Intelligence攜手華為撰寫的新報告在聯合國教科文組織數字學習周發佈 巴黎2026年9月10日 /美通社/ -- 昨日發佈的一項新研究顯示,儘管處於移動寬帶信號覆…

香港2026年9月10日 /美通社/ -- 全球領先的互聯網社區創建者—網龍網絡控股有限公司(「網龍」或「本公司」;香港交易所股份代號:777)欣然宣布,支持香港科技大學(「科大」…

推動全民AI培訓 三大專屬培訓提升AI應用能力與數據安全意識 香港2026年9月10日 /美通社/ -- 隨着人工智能(AI)技術迅速普及,AI 已逐步融入企業營運、公共服務及日常…

以「Act Before I Regret」為題,分享從 Web3 走向 AI 算力基礎建設的創業歷程,勉勵亞洲新世代創業者「在後悔以前,先行動」 台北2026年9月9日 /美通社…

運用納米加工技術打造富有光澤的立體表盤 東京2026年9月9日 /美通社/ -- 卡西歐計算機株式會社(Casio Computer Co., Ltd.)今天宣布,G-SHOCK防…
圖靈獎、菲爾茲獎得主與全球 AI 前沿力量共探科學發現與未來智能 香港2026年9月8日 /美通社/ -- 2026年12月16日、17日,Masters of Abstracti…

香港2026年9月7日 /美通社/ -- 個人資料私隱專員公署(私隱專員公署)聯同香港互聯網註冊管理有限公司(HKIRC)推出「數據私隱及網站安全掃描計劃」(計劃),供全港所有學校…